蔡司聚焦離子束掃描電子顯微鏡Crossbeam的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子東(FIB)優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗率，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據自己需求的變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。

使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

使用新的lon-sculptor FlB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程使用lon-sculptor FlB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

使用Crossbeam 340的可變氣壓功能

或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

EM樣品制備流程

按照以下步驟，高效率、高質量地完成制樣

聚焦離子束掃描電子顯微鏡Crossbeam為制備超薄、高質量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準備樣品，并在TEM或STEM上實現透射成像模式的分析。

感興趣的區域(ROI)輕松導航1.自動定位一

您可以不費功夫地找到感興趣的區域(ROI)使用樣品交換室的導航相機對樣品進行走位集成的用戶界面使得您可以輕松定位到ROI

在SEM上獲得寬視野、無畸變的圖像

2.自動制樣--從體材料開始制備薄片樣品

您可以通過簡單的三個步驟制備樣品:ASP(自動樣品制備)定義參數包括漂移修正，表面沉積以及粗切、精細切割FIB鏡筒的離子光學系統保證了工作流程具有高的通量將參數導出為副本，進而可以重復操作實現批量制備

3.輕松轉移--樣品切割、轉移機械化

尋入機械手，將薄片樣品焊接在機械手的針尖上

將薄片樣品與樣品基體連接部分進行切割，使其分離薄片隨后會被提取并轉移到TEM柵網上

4.樣品減薄--獲取高質量TEM樣品至關重要的一步儀器在設計上允許用戶實時監控樣品厚度，并最終達到所需求的目標厚度您可以同時通過收集兩個探測器的信號判斷薄片厚度，一方面可以通過SE探測器以高重復性獲取最終厚度，另一方面可以通過lnlens SE 探測器控司表面質量

制備高質量的樣品，并將非晶化損傷降到可以忽略的地步